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什么是半导体产品生命周期管理?

悟(wu)空软(ruan)件 阅读(du)次(ci)(ci)数:1189 次(ci)(ci)浏览

产品生命周期管理(li) (PLM) 和(he)半导(dao)体行业一(yi)直是分开的,整合它们的压力越来越大。汽车、工业物联网、医疗和(he)其(qi)他行业将其(qi)视为(wei)管理其(qi)业务许多方面的唯一(yi)方法(fa),就目前而言,半导(dao)体是该方法(fa)中(zhong)的一(yi)个(ge)大“黑匣子”。


技术空间是由自上(shang)而(er)下和自下而(er)上(shang)的过程(cheng)混(hun)合(he)驱动(dong)(dong)的。在(zai)(zai)创新驱动(dong)(dong)的领(ling)域,自下而(er)上(shang)往往更受欢迎(ying),在(zai)(zai)这些领(ling)域,快速和灵(ling)活被认(ren)为(wei)比按时和按预算更重要。自上(shang)而(er)下的流程(cheng)在(zai)(zai)大型(xing)系统和工业开发中占主(zhu)导地位,它们正在(zai)(zai)成为(wei)控制(zhi)公司内部(bu)产(chan)品的首选方式——尤其是在(zai)(zai)处理大型(xing)衍(yan)生产(chan)品组(zu)合(he)时。


半导体硬(ying)件(jian)(jian)和(he)软件(jian)(jian)开发长期以来一直(zhi)属(shu)于自下而(er)上的(de)(de)类(lei)别,尽管它们引(yin)入了(le)比过去(qu)更多的(de)(de)形式主(zhu)义(yi)。随着(zhe)敏捷方法的(de)(de)加入,软件(jian)(jian)也发生了(le)变化。需求管理(li)、验证管理(li)、修订控制(zhi)和(he)错误(wu)跟踪都已就位(wei),并(bing)且会(hui)随着(zhe)时间的(de)(de)推移而(er)扩展。反(fan)馈(kui)回(hui)路存在于开发和(he)制(zhi)造周(zhou)期的(de)(de)许多部分,以便系(xi)统性问题(ti)可以通过过程反(fan)馈(kui)并(bing)得(de)到纠正。


芯片在(zai)汽车、医疗和军用 / 航(hang)空(kong)工(gong)业中的(de)使用越(yue)(yue)来越(yue)(yue)多,对开发(fa)流(liu)程提出了新的(de)要求,虽然通(tong)常被半导体开发(fa)团队(dui)视为(wei)负(fu)担,但 PLM 流(liu)程正被纳入(ru)并视为(wei)先决条件(jian)拿到生意。


当查看(kan)具(ju)有(you)许多复(fu)杂部件的(de)(de)(de)大(da)型系统时,以及当公司需要(yao)确保它们(men)满足华尔(er)街给出(chu)的(de)(de)(de)收(shou)益(yi)预期时,确切地知道一切都在(zai)哪里(li)变得至关重要(yao)。最高管理层希望(wang)能够看(kan)到公司各(ge)个方(fang)(fang)面的(de)(de)(de)目(mu)标取得进展,有(you)些人认(ren)为半(ban)导体行业已(yi)经摆脱(tuo)了(le)他们(men)草率的(de)(de)(de)流(liu)程太(tai)久(jiu)了(le)。“这通常是一个自上而下(xia)的(de)(de)(de)决(jue)定,” Cadence Allegro Pulse 产品管理和(he)工程组总(zong)监 Mark Hepburn 说。“它很少从工程开始。C 级表示,我们(men)需要(yao)更(geng)好的(de)(de)(de)控制,更(geng)好地了(le)解我们(men)的(de)(de)(de)整体解决(jue)方(fang)(fang)案才能具(ju)有(you)竞争(zheng)力。然后它基本(ben)上交给电(dian)子产品人员(yuan),他们(men)必须遵守。”


由于管理层(ceng)考虑重(zhong)新(xin)分(fen)配制造业务(wu)(wu),例(li)如希望将(jiang)半导体(ti)业务(wu)(wu)从一家代工厂转(zhuan)移到另一家,或转(zhuan)移到不同的(de)国家,最近的(de)供应链中断给火(huo)上浇油。根据(ju)达索系统(tong)的(de) Kalypso 出版(ban)物,“要实现真正的(de)创(chuang)新(xin)成(cheng)果转(zhuan)化,所有半导体(ti)公司现在都必须(xu)超越(yue)产品(pin)数(shu)据(ju)管理 (PDM),并(bing)更(geng)加重(zhong)视一次性(xing)(xing)设计成(cheng)功、高效的(de)产品(pin)引入和(he)制造灵(ling)活性(xing)(xing)。”


什么是PLM


Cadence 的(de)(de)(de) Mark Hepburn 提供了入门。“PLM 是(shi)一(yi)(yi)(yi)个非常模糊的(de)(de)(de)概念。它(ta)(ta)(ta)不是(shi)工具。它(ta)(ta)(ta)更(geng)像是(shi)一(yi)(yi)(yi)家(jia)公司可能实施的(de)(de)(de)流程和(he)方(fang)法。直到今天,一(yi)(yi)(yi)些大型企业(ye)(ye)内部的(de)(de)(de)大量业(ye)(ye)务系统(tong)仍然是(shi)国产(chan)(chan)(chan)的(de)(de)(de)。PLM 专注于产(chan)(chan)(chan)品在(zai)(zai)公司内部的(de)(de)(de)实现(xian)方(fang)式。经常使(shi)用的(de)(de)(de)术语是(shi)“它(ta)(ta)(ta)充当唯一(yi)(yi)(yi)的(de)(de)(de)真实来源”,它(ta)(ta)(ta)基本(ben)上代表了产(chan)(chan)(chan)品的(de)(de)(de)完整(zheng)图(tu)景。从字面上看,它(ta)(ta)(ta)从产(chan)(chan)(chan)品要求到包装(zhuang)花生(sheng)。围绕传统(tong) PLM 的(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)些最(zui)重要的(de)(de)(de)事情是(shi)产(chan)(chan)(chan)品的(de)(de)(de)业(ye)(ye)务方(fang)面以及链中(zhong)的(de)(de)(de)各个部分(fen)如何(he)相互(hu)作用。他们(men)有这样的(de)(de)(de)图(tu)片,如果(guo)任何(he)一(yi)(yi)(yi)个领域发(fa)生(sheng)变化,例(li)如需求或制(zhi)造(zao)中(zhong)发(fa)现(xian)的(de)(de)(de)问(wen)题,他们(men)可以看到这种变化是(shi)如何(he)以可追踪和(he)可控的(de)(de)(de)方(fang)式在(zai)(zai)整(zheng)个组织中(zhong)蔓(man)延的(de)(de)(de)。它(ta)(ta)(ta)提供了与(yu)变更(geng)、成本(ben)、产(chan)(chan)(chan)品风险等相关(guan)的(de)(de)(de)影响的(de)(de)(de)图(tu)片。”


PLM 通(tong)常(chang)(chang)(chang)不会进入功能领域,除非通(tong)过(guo)与应用程序生命周(zhou)期管理 (ALM) 等系统(tong)交互。这是与 PLM 并行(xing)的(de)轨道(dao),通(tong)常(chang)(chang)(chang)用于产品的(de)软件端。这些系统(tong)通(tong)常(chang)(chang)(chang)是集成的(de)。


“系(xi)统是分层的(de)(de)(de),所以(yi)(yi)(yi)你有系(xi)统的(de)(de)(de)系(xi)统,”赫(he)本说。“考虑一(yi)(yi)家构建 5G 网(wang)络的(de)(de)(de)大型电信公司。那是一(yi)(yi)个系(xi)统。它有射(she)频,有网(wang)络回程,有天线(xian)设计。你必(bi)须(xu)把(ba)它们(men)(men)放在一(yi)(yi)起(qi),否则(ze)他(ta)(ta)们(men)(men)没有产品(pin)(pin)。他(ta)(ta)们(men)(men)的(de)(de)(de)产品(pin)(pin)不是天线(xian)。该产品(pin)(pin)是他(ta)(ta)们(men)(men)出售给(ji)运营商的(de)(de)(de)整(zheng)个基础设施。他(ta)(ta)们(men)(men)必(bi)须(xu)对一(yi)(yi)切进行建模,这(zhei)就是 PLM 对他(ta)(ta)们(men)(men)至(zhi)关(guan)重要的(de)(de)(de)原因。此外(wai),它们(men)(men)具有很高的(de)(de)(de)产品(pin)(pin)可(ke)变性(xing)。他(ta)(ta)们(men)(men)必(bi)须(xu)创建可(ke)以(yi)(yi)(yi)在建筑(zhu)物上工(gong)作(zuo)(zuo)(zuo)、在森林(lin)中工(gong)作(zuo)(zuo)(zuo)、在地铁中工(gong)作(zuo)(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)系(xi)统。他(ta)(ta)们(men)(men)希望尽可(ke)能多地共享 IP 以(yi)(yi)(yi)获得规模效率。”


质量至关重要(yao),它需要(yao)远远超出单一(yi)(yi)供应商,因为这些(xie)(xie)系统并非都是同质的(de),也不是由单一(yi)(yi)供应商开发(fa)的(de)。因此,多(duo)个(ge)供应商需要(yao)协(xie)调他们(men)正在开发(fa)的(de)内容,然后将这些(xie)(xie)数据存(cun)储在 PLM 中。


“许多这(zhei)些(xie)系统(tong)公司确实在推(tui)动(dong)将电(dian)子记录直接引入(ru),因为它们的(de)大部(bu)分内容都依赖(lai)于电(dian)子使用定(ding)义(yi),”赫本说(shuo)。“今天,在电(dian)子领域,甚至在 IC 方面(mian),这(zhei)是一(yi)个(ge)交(jiao)接。在某些(xie)时候,PLM 中(zhong)的(de)某个(ge)人(ren)会创建一(yi)个(ge)文档并将其(qi)提供给工程部(bu)门(men)。工程部(bu)根据该规范构(gou)建一(yi)些(xie)东西,然后他(ta)们将手动(dong)移交(jiao)回(hui) PLM 以(yi)记录实际构(gou)建的(de)内容。这(zhei)是电(dian)子行(xing)业(ye)的(de)典型流程,也(ye)是我今天看到(dao)的(de) IC 行(xing)业(ye)的(de)典型流程。”


整合PLM和半导体(ti)


PLM能否(fou)成功(gong)地(di)融(rong)合半导体(ti)?“在(zai)汽车等行业,ISO 26262推(tui)动(dong)可(ke)(ke)靠性和功(gong)能安全(quan)要求(qiu),一切都必(bi)须被追踪(zong),” Cliosoft营(ying)销主管(guan) Simon Rance 说. “必(bi)须有(you)完全(quan)的(de)(de)问责制,这样如果出现(xian)(xian)任何问题,无(wu)论是(shi)在(zai)生(sheng)产中(zhong)还是(shi)在(zai)现(xian)(xian)场使用中(zhong),都必(bi)须从整(zheng)个系(xi)统(tong)的(de)(de)每个点进(jin)行完全(quan)可(ke)(ke)追溯。这可(ke)(ke)能会回到单个芯片(pian)或芯片(pian)中(zhong)的(de)(de)一块 IP。这是(shi)硬件设计(ji)(ji)数(shu)据管(guan)理和 PLM 系(xi)统(tong)结合的(de)(de)地(di)方。他(ta)们(men)(men)不(bu)想拥有(you)所(suo)有(you)这些独立的(de)(de)系(xi)统(tong),因为(wei)它们(men)(men)很难管(guan)理。他(ta)们(men)(men)想尝试(shi)找到一个单一的(de)(de)数(shu)据管(guan)理解决方案,让人们(men)(men)可(ke)(ke)以(yi)进(jin)入并输入搜索查(cha)(cha)询。您(nin)可(ke)(ke)以(yi)开(kai)始(shi)调查(cha)(cha)故障,并了解它与整(zheng)个过(guo)程(cheng)的(de)(de)关联(lian)——不(bu)仅仅是(shi)在(zai)芯片(pian)设计(ji)(ji)本身,而是(shi)在(zai)整(zheng)个制造过(guo)程(cheng)中(zhong)。”


这(zhei)是西(xi)门(men)(men)子 PLM 部门(men)(men)于 2017 年收购(gou) Mentor Graphics时(shi)的一(yi)个关键考虑(lv)因素。西(xi)门(men)(men)子是系统市场上最大的参与(yu)者之一(yi),并且一(yi)直在大力投资 PLM 流程和(he)工具。如(ru)果您想有(you)效地将(jiang) PLM 带(dai)入半导体(ti)行业(ye),您必须了解(jie)它。没(mei)有(you)比在问题的内部和(he)外部同时(shi)处理更(geng)好的方法来(lai)做到这(zhei)一(yi)点。然后(hou),您可能会看到如(ru)何(he)使其发(fa)挥(hui)作用(yong)并创(chuang)建任何(he)必要的过渡辅助工具。


这种(zhong)集(ji)成可(ke)能很(hen)慢,半导体行业继续(xu)创(chuang)建(jian)利用该领(ling)(ling)域特(te)定知(zhi)(zhi)识的(de)(de)内部(bu)工(gong)具。“通过在不同系统(tong)之间创(chuang)建(jian)和维护需(xu)求(qiu)、规范、EDA 和硬件(jian)设(she)计、软件(jian)代码和文档的(de)(de)可(ke)追溯性,工(gong)程(cheng)师可(ke)以(yi)立即知(zhi)(zhi)道(dao)何时发生(sheng)更(geng)(geng)改(gai)以(yi)及(ji)该更(geng)(geng)改(gai)对(dui)其他设(she)计工(gong)件(jian)和系统(tong)部(bu)件(jian)的(de)(de)影响,”说K. Charles Janac,Arteris IP总(zong)裁兼首席执(zhi)行官关(guan)于他们新(xin)的(de)(de)跟踪应(ying)用程(cheng)序。“与(yu)应(ying)用程(cheng)序生(sheng)命周期管理 (ALM) 和产(chan)品(pin)生(sheng)命周期管理 (PLM) 解决(jue)方(fang)(fang)案要求(qiu)工(gong)程(cheng)师使(shi)用在任何方(fang)(fang)面(mian)都(dou)不是一流的(de)(de)单一环境不同,特(te)定领(ling)(ling)域的(de)(de)解决(jue)方(fang)(fang)案创(chuang)建(jian)了一个系统(tong)的(de)(de)系统(tong),允许(xu)整(zheng)个 SoC 设(she)计流程(cheng)和产(chan)品(pin)生(sheng)命周期中的(de)(de)需(xu)求(qiu)可(ke)追溯性的(de)(de)完整(zheng)可(ke)见性。”


但也有一(yi)(yi)些电(dian)子设(she)(she)计滞(zhi)后的(de)(de)(de)(de)领(ling)域。验(yan)证(zheng)团队面临(lin)的(de)(de)(de)(de)问(wen)题(ti)之(zhi)(zhi)一(yi)(yi)是他们非常关注(zhu)验(yan)证(zheng),即(ji)(ji)试图(tu)(tu)确定(ding)已构建的(de)(de)(de)(de)内容是否符(fu)合规定(ding)。您只需(xu)要(yao)查(cha)看(kan)任何(he)熟(shu)悉的(de)(de)(de)(de) V 图(tu)(tu)表,如图(tu)(tu) 1 所示(shi),即(ji)(ji)可查(cha)看(kan)右(you)上(shang)角的(de)(de)(de)(de)注(zhu)释,即(ji)(ji)验(yan)证(zheng)。这就是你(ni)确定(ding)你(ni)设(she)(she)计的(de)(de)(de)(de)东西是正(zheng)确的(de)(de)(de)(de)地方。现在发(fa)现规范是错误的(de)(de)(de)(de)有点晚(wan)了,当用(yong)作(zuo)更大系统的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)部分时,它(ta)会严重影响业务。解决此问(wen)题(ti)的(de)(de)(de)(de)唯(wei)一(yi)(yi)方法是在任何(he)详细设(she)(she)计工(gong)作(zuo)开(kai)始之(zhi)(zhi)前使用(yong)自上(shang)而(er)下的(de)(de)(de)(de)虚拟(ni)开(kai)发(fa)环(huan)境。


什么是半导体产品生命周期管理?

图 1:用于验(yan)证和确认的经典(dian) V 图


虽然(ran)业(ye)界已经开(kai)(kai)发(fa)了虚拟原型工(gong)具,但大部(bu)分只是(shi)用于软(ruan)(ruan)件(jian)的早期开(kai)(kai)发(fa)和(he)上线,一些公(gong)司(si)会开(kai)(kai)发(fa)部(bu)分模(mo)型来帮助他们(men)分析性能(neng)瓶颈。


可以先执(zhi)行(xing)(xing)验(yan)证。“几年前,一(yi)家大型处理器 IP 公司的(de)架构(gou)团队想要添加虚拟化(hua),” Imperas Software 的(de)首席执(zhi)行(xing)(xing)官 Simon Davidmann 说。“他(ta)们修改(gai)了现(xian)有的(de)处理器模型并启动(dong)并运行(xing)(xing)了软(ruan)件。最初,他(ta)们发现(xian)事(shi)情不(bu)太好,所以他(ta)们改(gai)变(bian)(bian)了行(xing)(xing)为(wei)模型中的(de)架构(gou)。最终他(ta)们得到(dao)了一(yi)个非常有效的(de)模拟,然后用它(ta)来(lai)设(she)计(ji) RTL。这种(zhong)向更高(gao)级别模拟的(de)转变(bian)(bian)可帮助您向左移动(dong)并使事(shi)物并行(xing)(xing)化(hua)。这有助于优化(hua)软(ruan)件及其(qi)性(xing)能,因为(wei)您正在设(she)计(ji) RTL 以满足(zu)该(gai)规(gui)范。”


无论左(zuo)移和并(bing)行(xing)(xing)(xing)(xing)发(fa)(fa)展依赖于有效的(de)数(shu)字(zi)模(mo)型。早(zao)在(zai) 2019 年,当他担任 Siemens PLM Software 负责电子和半(ban)导(dao)(dao)体(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)业的(de)副总(zong)裁时(shi),Fram Akiki 表(biao)示(shi):“我们(men)正(zheng)在(zai)采用许(xu)多已在(zai) IC 方(fang)面使用的(de)相同技(ji)术(shu)(shu),并(bing)将(jiang)它们(men)上游应用到(dao)系(xi)统环境(jing)中(zhong)(zhong)。” “这(zhei)不(bu)仅仅是(shi)连接数(shu)字(zi)孪(luan)生(sheng)和数(shu)字(zi)线程进入数(shu)字(zi)结构,但能(neng)够部(bu)署某些技(ji)术(shu)(shu),因(yin)为从(cong)验证和数(shu)字(zi)模(mo)型开发(fa)(fa)的(de)角(jiao)度(du)来看,半(ban)导(dao)(dao)体(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)业可(ke)能(neng)是(shi)最成(cheng)熟的(de)行(xing)(xing)(xing)(xing)业之一(yi),并(bing)且拥有任何(he)行(xing)(xing)(xing)(xing)业中(zhong)(zhong)最好的(de)专业知识。能(neng)够利(li)用这(zhei)些专业知识并(bing)将(jiang)其(qi)上游部(bu)署到(dao)系(xi)统中(zhong)(zhong)被证明是(shi)强大的(de)。还有一(yi)些反向(xiang)技(ji)术(shu)(shu)也在(zai)发(fa)(fa)生(sheng),其(qi)中(zhong)(zhong)西门子从(cong)行(xing)(xing)(xing)(xing)为模(mo)型中(zhong)(zhong)的(de)系(xi)统角(jiao)度(du)看待某些问题的(de)一(yi)些方(fang)法在(zai) SoC 开发(fa)(fa)中(zhong)(zhong)有很多应用,特别是(shi)当它与功能(neng)等(deng)事(shi)物(wu)相关时(shi)安全。”


仿(fang)真模型和(he)数字孪(luan)生可(ke)能需(xu)要协调一致。Cliosoft 的(de) Rance 说:“围绕(rao)数字孪(luan)生可(ke)能会出现融合。可(ke)能促使(shi)这(zhei)(zhei)种情况发生得更(geng)快(kuai)的(de)是(shi)小(xiao)芯(xin)片。设计(ji)数据(ju)(ju)管(guan)理(li)、可(ke)追溯性、重用以及故(gu)障分析必须在(zai)(zai)整个(ge)系统流程中进行。小(xiao)芯(xin)片使(shi)跟(gen)踪数据(ju)(ju)变得更(geng)加困难(nan)。如(ru)果(guo)没有合适的(de)工具,您(nin)(nin)就会跟(gen)踪诸如(ru)许可(ke)协议(yi)和(he)有关系统集成的(de)数据(ju)(ju)之类的(de)内(nei)容(rong),几乎(hu)是(shi)在(zai)(zai)纸(zhi)张级别或(huo)规范级别。当你想到我们(men)现在(zai)(zai)的(de)世界时,它是(shi)相当古老的(de)。我们(men)非常数字化(hua)。但这(zhei)(zhei)就是(shi)仍在(zai)(zai)跟(gen)踪和(he)管(guan)理(li)大量此类内(nei)容(rong)的(de)方式。它落入了差(cha)距,因为这(zhei)(zhei)取决于你是(shi)谁。如(ru)果(guo)您(nin)(nin)是(shi)系统集成商或(huo)设计(ji)工程师,那么您(nin)(nin)的(de)办公桌(zhuo)上肯定没有这(zhei)(zhei)些纸(zhi)片。”


筒仓破坏(huai)


半导体流程的(de)问(wen)题(ti)在(zai)(zai)于,它过去一(yi)直处于严重孤立(li)状态。正在(zai)(zai)尝试(shi)打破其中的(de)一(yi)些。“看看 PCB 设(she)(she)计(ji),”赫本说(shuo)。“你可(ke)能认为这是(shi)一(yi)种同质的(de)解决(jue)方(fang)案。不(bu)是(shi)。有(you)设(she)(she)计(ji)工程师(shi)进(jin)(jin)行逻(luo)辑(ji)设(she)(she)计(ji),还有(you)不(bu)同的(de)设(she)(she)计(ji)工程师(shi)团(tuan)队进(jin)(jin)行物理设(she)(she)计(ji)。这是(shi)两(liang)个不(bu)同的(de)系统(tong)。他们(men)来回传递(di)信息。现在(zai)(zai)正在(zai)(zai)发生(sheng)的(de)事情之一(yi)是(shi)公司已经意(yi)识到(dao)因此发生(sheng)了很多问(wen)题(ti)。他们(men)看不(bu)到(dao)周期、交(jiao)接或发生(sheng)的(de)问(wen)题(ti)。推动 PLM 的(de)人基本上(shang)是(shi)说(shuo),虽然您的(de)独立(li)系统(tong)在(zai)(zai)您目(mu)前所处的(de)规模上(shang)运行良好(hao),但(dan)它们(men)并没(mei)有(you)扩展到(dao)系统(tong)级(ji)别。我们(men)需(xu)要(yao)将(jiang)事物绑(bang)定到(dao)一(yi)个环境中。”


2.5D和3D系统(tong)(tong)对这(zhei)些(xie)孤(gu)岛施加了越来越大的(de)压力,这(zhei)些(xie)孤(gu)岛现在遍布 PCB 设(she)计、IC 设(she)计和制造以及封装(zhuang)。所需的(de)系统(tong)(tong)尚未到位,它(ta)们(men)是更广泛采(cai)用的(de)限(xian)制因素之一(yi)。


在其他领(ling)域,半导(dao)体(ti)肯定(ding)不同于其他技(ji)术领(ling)域。例如,半导(dao)体(ti)制(zhi)造通(tong)常是利(li)用最新技(ji)术的竞赛(sai),这(zhei)意味着(zhe)存在被(bei)接受的额外风险。


设计通常是在模(mo)型的(de)(de)预发布版本上完成的(de)(de),其中存(cun)在一(yi)定程度的(de)(de)不确定性,并且(qie)随(sui)时可能出现意外问(wen)题。


Aveek Sarkar 说(shuo):“在(zai)(zai)这里,晶体管架构(gou)师和(he)工(gong)(gong)艺集(ji)成商正(zheng)在(zai)(zai)为正(zheng)在(zai)(zai)做第(di)一个库的(de)人提(ti)(ti)供信息(xi),他们(men)(men)(men)正(zheng)在(zai)(zai)创建第(di)一个环形振荡(dang)器并提(ti)(ti)前(qian)预(yu)览块的(de)外观(guan)。” ,Synopsys工(gong)(gong)程副(fu)总裁定制设(she)计组(zu)。“如果我要(yao)布(bu)置这个特(te)定的(de)采样(yang)电路,从 PPA 的(de)角(jiao)度(du)来(lai)看(kan),我们(men)(men)(men)是否应该做某(mou)些(xie)事情?设(she)计技术协同(tong)优化的(de)概(gai)念变得更(geng)(geng)加重(zhong)要(yao)。我们(men)(men)(men)如何(he)能够影响驻留在(zai)(zai)组(zu)织内不同(tong)团队中的(de)不同(tong)部(bu)分?我们(men)(men)(men)正(zheng)在(zai)(zai)尝试将所有这些(xie)组(zu)合在(zai)(zai)一起(qi),对这些(xie)效果进行(xing)早期(qi)预(yu)览,并将该反馈提(ti)(ti)供给等(deng)式(shi)左(zuo)侧的(de)工(gong)(gong)艺工(gong)(gong)程师和(he)架构(gou)师。我们(men)(men)(men)正(zheng)在(zai)(zai)努力(li)帮助(zhu)他们(men)(men)(men)以更(geng)(geng)有效的(de)方式(shi)帮助(zhu)右侧。”


结论


半导体行业创建了许多(duo)流(liu)程(cheng)来帮助评估开发(fa)阶段、水(shui)平或风险、质(zhi)量等(deng)。但必须(xu)不断更新(xin)和(he)更改(gai)这些流(liu)程(cheng),因为它们最初是为单独的(de)(de)(de)孤岛开发(fa)的(de)(de)(de)。该行业越(yue)来越(yue)发(fa)现他们正在(zai)限制(zhi)可(ke)以做的(de)(de)(de)事情。改(gai)变正在(zai)发(fa)生。


“电子(zi)世(shi)界一直由内而(er)外,而(er) PLM 在很(hen)大程度上是他(ta)们不(bu)关心(xin)的事情(qing),”赫本说。“这(zhei)可(ke)能(neng)会(hui)改变。”


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接着昨天的话题分享,电商创业的中小商家学会了基本技能“产品运营”,供应链的打造与管理后。会发现还有一个无法回避的问题,如此多的商品要如何来管理?这里就需要来学习下如何做好产品的生命周期管理,让每一个商品都能有自己的定位才能发挥最大的功效。今天就和大家来分享下如何做好产品的生命周期管理。指从人们对产品的需求开始,到产品的淘汰报废的全部生命历程的管理过程。产品生命周期管理是一种先进的企业信息化思路,它
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不懂产品生命周期?等于企业产品推广白做,产品营销策略都是空谈

分享营销干货,能力提升!为职场精英打造个人知识体系,升职加薪!一、产品生命周期的概念二、产品生命周期各阶段划分和特征三、产品生命周期各阶段的营销策略产品生命周期(Product life cycle,缩写为PLC)是指某产品从进入市场到被淘汰退出市场的全部运动过程。注意:1、产品生命周期与产品使用寿命不同。2、产品生命周期是指产品某个具体品种的生命周期。3、产品生命周期主要是通过市场销售量的变化。
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什么是半导体产品生命周期管理?

产品生命周期管理 (PLM) 和半导体行业一直是分开的,整合它们的压力越来越大。汽车、工业物联网、医疗和其他行业将其视为管理其业务许多方面的唯一方法,就目前而言,半导体是该方法中的一个大“黑匣子”。技术空间是由自上而下和自下而上的过程混合驱动的。在创新驱动的领域,自下而上往往更受欢迎,在这些领域,快速和灵活被认为比按时和按预算更重要。自上而下的流程在大型系统和工业开发中占主导地位,它们正在成为控制
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如何根据产品生命周期进行专利挖掘

大家都知道专利申请对企业来说有很多好处,但是企业要如何挖掘产品的专利呢?那在进行专利挖掘前我们需要先确定下自己的产品属于哪个发展时期。产品生命周期产品开发阶段:市场上还未出现同款产品,均处于概念设计和试验阶段或者产品未定型的。专利挖掘布局建议:我们可以考虑对每个产品开发方向、每个开发阶段的改进方案以及最终产品方案进行专利挖掘布局。产品引入期:产品初次在市场出现,性能还不完善,企业投入较多,专利的数
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PLM中的BOM编制设计与管理

在产业互联中,生产制造要实现智能制造,必须实现上下游协同及物流协同,即生产性物料贯穿上下游生产加工配套和物流运输、仓储、配送、退换货的全流程和全链条。目前,这样的智能供应链的形成是难点和重点,没有共享协同的智慧供应链,智能制造大打折扣。而要实施智能制造的智慧供应链,BOM的编制设计与管理应用非常关键,是智能制造共享与协同起点。BOM是制造企业信息化建设的管理核心,是智能制造任何管理系统中的基础,是
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PLM 系统在数字时代的作用

经济全球化和工业信息化使制造业竞争环境、发展模式和活动空间等发生了深刻的变化,这些变化对制造业提出了严峻的挑战。为满足日益变化的客户需求,产品制造商需要从以生产推动销售的方式,转变到按客户需求订单安排生产的方式。特别是近年来兴起的企业外包业务和单一的客户需求的增加,生产厂商只有降低产品成本、提高产品质量、加快产品上市时间,以及为客户提供优质的产品服务,才能最终实现企业利润最大化,实现企业生产经营目
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未来PLM市场概述

英文版的《产品生命周期管理(PLM)软件市场——增长、趋势、COVID-19影响和预测(2022 - 2027)》中对未来PLM市场概述的描述为:“产品生命周期管理(PLM)软件市场预计在2022 - 2027年期间的复合年增长率为6.92%。行业对强劲的数据分析软件平台的需求正在增加。”并直言“产品生命周期管理(PLM)软件市场正在增长,PLM有助于管理复杂的产品的生命周期。”确实如其所言,为提
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PLM项目的风险管理,你们企业做到了吗?

PLM项目风险管理的重点不在于事后亡羊补牢的被动应对,而在于在项目执行的整个过程中,始终能对潜在的风险进行有效的掌握与控制:时刻关注风险的识别、分析、计划、记录、应对、乃至对所有能预见到风险的管理与跟踪等。产品生命周期管理(Product Lifecycle Management-PLM)系统已经在国内多家企业实施推广应用。其中既不乏系统推广效果显著,为企业发展直接助力的成功案例;更不乏项目实施过
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产品生命周期数字化|PLM的挑战和展望(1)

某大型高科技设备企业 —— 离散制造型PLM,eMatrix MatrixOne(今属于达索)某工程机械企业—— 离散制造型PLM,PTC Windchill某食品生产企业 —— 流程制造型PLM, SAP PLM配方管理某金属加工企业 —— 流程和离散制造,SAP PLM分类和变式配置某家具生产企业 —— 离散制造型PLM,PTC Windchill某鞋服零售和制造企业 —— 零售型PLM, P
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什么是CRM?概念、作用、价值、用途、使用方法

1、什么是CRM?简单来说,它就是企业用来管理客户关系的工具说到CRM,很多人可能会觉得这个概念听起来有点复杂,但实际上,它并没有想象中那么难懂。简单来说,CRM就是客户关系管理(Customer Relationship Management),它的核心目标就是帮助企业更好地与客户互动,提升客户满意度,同时提高企业的效率和利润。如果你是一个企业的管理者,或者正在考虑如何优化你的业务流程,那你一定
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